Highcon - co oznacza ta rewolujca?

Zacznijmy od początku

Firmę Highcon założyli w 2009 r. Aviv Ratzman i  Michael Zimmer, obaj wcześniej byli związani z drukiem cyfrowym i firmą  HP  Indigo. Główna siedziba firmy mieści się w Izraelu i tam też powstała technologia cyfrowego wykrawania laserem. Pierwsze modele z  zaimplementowaną technologią to  Highcon Euclid oraz Beam. Są to maszyny do cyfrowego laserowego cięcia oraz bigowania, które zostały stworzone w  odpowiedzi na potrzeby rynku przemysłu opakowań z tektury litej oraz przetwórców tektury falistej.

Rewolucja, o jakiej mówi producent, to rozdzielenie dwóch procesów – cięcia i bigowania, które w konwencjonalnych wykrojnikach, odbywają się w tym samym przebiegu, za pomocą jednego narzędzia – deski wykrojnika. Jest to proces do którego przywykliśmy, ale nie zawsze jest to optymalne rozwiązanie produkcyjne.

Różnorodność produkowanych prac wymaga w trakcie procesu sztancowania często wielu narzędzi, co przy nisko i średnio nakładowych pracach jest kosztowne i czasochłonne - zarówno proces narządu maszyn sztancujących jak i  samych narzędzi. Generuje to spore ograniczenia, które jesteśmy w stanie pokonać wspólnie z technologią Highcon.

Jak to zatem działa

Jak to zatem działa

Technologia cyfrowa Highcon daje producentom opakowań elastyczność i otwiera wiele możliwości różnorodnego projektowania opakowań w momencie wprowadzania nowych produktów na rynek. Dzięki rozwiązaniom cyfrowym została stworzona możliwość produkcji krótkich serii różnych projektów, czego efektem jest oszczędność czasu, surowca i przede wszystkim pieniędzy.

Bigowanie

Highcon opatentował rozwiązanie Digital Adhesive Rule Technology, którym nazwał proces bigowania zaimplementowany w swoich maszynach. Dane o liniach bigowania pochodzą ze standardowego cyfrowego pliku wykrojnika, np. .dxf. Oprogramowanie przetwarza dane i przekazuje je do głowicy, która następnie nanosi specjalny polimer na folię DART, rodzaj obciągu cylindra, który w tym przypadku realizuje bigowanie na kolejno podawanych arkuszach. Kolejnym krokiem jest powstawanie linii bigujących na folii, na podstawie przyjętego przez maszynę projektu cyfrowego. W następnym kroku linie bigujące są utrwalane promieniowaniem UV, w wyniku czego powstają utwardzone bigi. Po zakończeniu procesu utrwalania, można rozpoczynać produkcję. Co należy zaznaczyć, operator urządzenia ma również możliwość wybrania wysokości, kształtu oraz sprężystości nanoszonej linii bigującej, tak aby osiągnąć oczekiwany efekt bigowania na arkuszu kartonu.

Cięcie

Cięcie odbywa się za pomocą laserów CO₂ o dużej mocy, które  w połączeniu ze skanerami i zaawansowaną optyką, wykonują realizację cięcia laserowego projektu określonego w pliku wejściowym. Cięcie można wykonać przy użyciu danych zmiennych dla każdego kolejnego i pojedynczego arkusza. Otwiera to całą gamę nowych aplikacji, ograniczoną jedynie wyobraźnią projektanta. Precyzja cięcia laserowego, umożliwia również cięcie znacznie mniejszych detali, niż w przypadku konwencjonalnego cięcia, co jest unikalne dla rozwiązań Highcon.

Proces

W cyklu produkcyjnym arkusze przechodzą z podajnika wzdłuż pasa transmisyjnego do stacji DART. Pod górnym bębnem, na którym nawinięto folię z bigami, znajduje się drugi bęben, pokryty specjalnym obciągiem gumowym. Gdy arkusze przechodzą pomiędzy dwoma bębnami, pod wpływem nacisku, bigi są odciskane w arkuszach. System registracji czuwa na właściwym pasowaniem arkuszy względem sekcji bigowania. Połączenie technologii DART i  kompresyjnej powierzchni obciągu, pozwala na tworzenie poprawnych linii bigowania, dzięki czemu produkty są gotowe do złożenia i sklejenia. Następnie każdy arkusz przechodzi do modułu cięcia. Tam znajdują się aż 3 źródła lasera CO₂, które w błyskawicznym tempie realizują rozkrój arkuszy na poszczególne użytki. Jedynym elementem, który ma wpływ na prędkość produkcji jest stopień skomplikowania wykrojnika, dokładnie łączna długość linii cięcia. Ilość i długość linii bigujących nie ma wpływu na produktywność urządzeń.

Przed uruchomieniem finalnej produkcji i  wygenerowaniem big, jest możliwość wykonania partii próbnych linii nacięć laserowych i perforacji, aby sprawdzić miejsca zagięć.

Po zakończeniu tworzenia linii bigujących, parametry cięcia laserowego można zmieniać według potrzeb. Laser może wytwarzać efekty powierzchniowego nacinania, zmienne cięcia, perforacje (np. wszelkiego rodzaju zippery) i wiele innych form i kształtów. Ta elastyczność w ustawianiu parametrów cięcia daje ogromne możliwość uniknięcia strat materiałowych oraz kosztów czasowych, tak powszechnych w konwencjonalnych technologiach wykrawania.

Separacja odpadów

Highcon, jako opcję wprowadził mechanizm automatycznego usuwania odpadów z małych wyciętych elementów, wygenerowanych w  trakcie pracy. Zoptymalizowane algorytmy cięcia, wraz z nowym systemem obsługi podłoża zapewniają całkowicie czyste cięcia, które są niezbędne do skomplikowanych prac. Wszystkie małe cząstki opadają do łatwo wyjmowanej komory. Ten moduł eliminuje potrzebę zakupu, konfigurowania lub przechowywania oddzielnego narzędzia do separacji odpadów, a także zwiększa wydajność samego urządzenia.

Mamy nadzieję, że tym wpisem przybliżyliśmy Wam technologię laserowego wykrawania Highcon. Jeśli chcecie zasięgnąć jeszcze informacji o technologii i maszynach, piszcie do Krzysztofa lub Szymona:

Krzysztof_Ksiazek@digiprint-pl.eu

Szymon_Symonowicz@digiprint.pl

Opracowano na podstawie materiałów Highcon: https://www.highcon.net/